硅片清洗機概述：

該設(shè)備用于晶片的清洗處理。該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標及可靠性*達到進口同類設(shè)備水平。

硅片清洗機主要特點：

采用進口PP板制作。

適用MESA*SC晶片清洗。

超聲功率強勁，性能穩(wěn)定。

采用進口超聲波電源。

超聲波清洗機功能篩選

 槽   數(shù) ：單槽，多槽（或幾槽），

 控制模式：自動、半自動

 清洗能力：2----8英寸，25片／藍，2藍／次，（或花籃）需方提供花籃

 設(shè)備存放：室內(nèi)放置

 潔凈度：  千級潔凈廠房

 工藝參數(shù)：（溫控、時控、DI水清洗流量）手動設(shè)定

1、半自動：手動方式實現(xiàn)放片、取片、槽體間傳送片。（溫控、時控、DI水清洗流量）可開、關(guān)控制，也可以加觸摸屏，PLC控制自動控制。

2、自動：自動方式人工上、下料，槽體間機械手自動傳送片。觸摸屏，PLC控制。

以上僅是部分產(chǎn)品供參考

我們是專業(yè)生產(chǎn)超聲波及甩干機的公司：可根據(jù)客戶需求（公司工藝）設(shè)計超聲波清洗機及甩干機。

本公司生產(chǎn)非標全自動超聲波清洗機、 防腐蝕型（進口pp板）、   普通型（不銹鋼）